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华为深市总部。

余成东正在芯片研发部视察，脸上的表情有些兴奋。

这半年，华为发展迅猛，机海战术用的上瘾，多款新机接连推出，几乎一月一新机，一季一旗舰。

即便因为荣耀分公司技术不够成熟，导致荣耀7全网通版出现漏电门，一时间陷入被动，但最终的影响，不算太大。

华为手机的品牌溢价更是进一步稳固，在国内外的认可度都不断提升。

对于国内最大的竞争对手小米，余承东也可以松了口气。

用荣耀这个低端品牌去打小米的高端即可。至于更为高端的华为系列，则要向苹果三星看齐，与国际巨头争锋，做真正的高端。

目前华为上下，与苹果三星等国际巨头相比，品牌上的差距在不断缩小，认可度也是如此。

尤其是在华夏，老一辈人对华为的认可度相当高，民族的骄傲！

目前最大的差距，则是芯片！

芯片性能差的太大，华为海思的水平和联发科差不多，与高通三星苹果差距还很大。

之前一直不敢提及也是没有办法，就像当时的焦点——屏幕的2k事件。

真的是2k无用吗？

当然不是，只是现在的海思芯片gpu太弱，带不动罢了。

如今好了，下一代旗舰麒麟950，性能大幅度提升，尤其是gpu部分，虽然依旧赶不上苹果三星高通，但差距已经大幅度缩小，最起码带动2k屏幕，不太是问题。

一旦等950上市，华为也可以扬眉吐气，也可以推出2k屏幕的手机。

只是之前余成东说了2k没用，没意义，只会多费电、高发热。如今华为再推出2k手机，着实是自己打自己的脸。

但没有任何办法，此一时彼一时，营销需要啊！

至于脸面问题，能够做到今天这个位子，又有谁会在乎？

不过，眼下最大的另一个问题，则是cdma基带集成问题。

华为方面已经得到cdma授权了，可以做集成cdma的全网通基带，也终于可以摆脱威盛库存的55nm老古董，甚至能够追赶高通、三星。

毕竟，之前拿着55nm的老古董基带芯片，去和高通、三星的20nm基带芯片打擂，实在是太难，根本不是一个时代的产物。

只是，前途是光明的，道路是曲折的。

得到授权，投入人力物力去研发、整合，但结果却很难说。

连发科就是最好的例子。

前段时间，连发科推出了集成CDMA的全网通芯片，6753。

但结果很悲剧，由于技术不成熟，导致这款芯片的性能大幅度降低，反而不如上一代的6752！

甚至可以说就是个残废品！

没办法，集成基带看似简单，实则困难，毕竟连发科不是高通，没有高通那样的技术和底蕴。

同样，华为在芯片设计方面和连发科相当，并不一定就能完全避免连发科出现的窘境。

不过，近来的成功，让余成东多了一些念想，加上华为做基站，对通讯基带方面比较擅长，因此，有希望能够直接成功！

“怎么样，集成CDMA基带的芯片？”余成东对着总工程师说道。

总工程师任毅，眉头微皱，摇摇头：“不太理想。”

余成东的脸色瞬间寒了下来，脸上的笑容更是彻底僵住了：“怎么回事！”